Компания AMD объявила о начале производства процессора следующего поколения EPYC под кодовым названием «Venice» на 2-нм техпроцессе TSMC в Тайване. Компания также планирует расширить производство на заводе TSMC в Аризоне, что свидетельствует о более широкой стратегии диверсификации мощностей по разработке передовых технологических процессов и масштабированию поставок для облачных вычислений и развертывания систем искусственного интеллекта.
Процессор «Venice» позиционируется как первый высокопроизводительный процессор, работающий по 2-нм техпроцессу TSMC. Ожидается, что переход на 2-нм техпроцесс улучшит производительность на ватт и плотность транзисторов, что крайне важно для операторов центров обработки данных, сталкивающихся с ограничениями по энергопотреблению и охлаждению. AMD представила это достижение как часть своей текущей стратегии развития EPYC, уделяя особое внимание повышению плотности ядер, улучшению эффективности и более тесной интеграции вычислительных подсистем.
Ожидается также, что на выставке Venice будет представлен новый сокет SP7, физически более крупная платформа по сравнению с предыдущим SP5, разработанная для обеспечения более высокой мощности питания, дополнительных каналов памяти и расширенной пропускной способности ввода-вывода, что позволит поддерживать значительно большее количество ядер на сокет.
Роль ЦП расширяется благодаря ИИ и оркестрации центров обработки данных.
Компания AMD подчеркнула, что центральные процессоры остаются ключевыми элементами современной инфраструктуры ИИ, даже несмотря на то, что ускорители обрабатывают обучение моделей и вывод результатов. В производственных средах центральные процессоры управляют конвейерами обработки данных, системами хранения и сетевыми стеками, обеспечивают безопасность и координируют распределенные рабочие нагрузки. По мере развития ИИ в сторону более сложных агентных рабочих процессов эти обязанности расширяются, предъявляя дополнительные требования к производительности центральных процессоров, пропускной способности памяти и операциям ввода-вывода.
Наращивание производства по технологии «Венеция» соответствует этому сдвигу. Используя 2-нм техпроцесс, AMD стремится к повышению эффективности и пропускной способности, что поддерживает крупномасштабные кластеры ИИ, а также традиционные корпоративные и высокопроизводительные вычислительные нагрузки. Компания продолжает наблюдать рост внедрения EPYC в гипермасштабных и корпоративных средах, где консолидация и энергоэффективность остаются ключевыми критериями выбора.
Стратегия производства и партнерство с TSMC
Первоначальное производство на Тайване будет сопровождаться запланированным наращиванием объемов на заводе TSMC в Аризоне, что отражает стремление AMD сбалансировать передовые производственные технологии с географической устойчивостью. Такой подход становится все более актуальным для корпоративных покупателей, учитывая особенности цепочки поставок и нормативно-правовые требования при закупке инфраструктуры для центров обработки данных.
AMD и TSMC продолжают сотрудничество в области технологических процессов и корпусирования. Помимо 2-нм техпроцесса, AMD использует передовые технологии корпусирования, включая SoIC-X и CoWoS-L, в своем более широком портфеле решений для центров обработки данных и искусственного интеллекта. Эти технологии обеспечивают более высокую пропускную способность межсоединений и более тесную интеграцию между вычислительными кристаллами, памятью и ускорителями, что в настоящее время является стандартным требованием для платформ, оптимизированных для ИИ.
План развития проекта «Verano»
В перспективе AMD планирует расширить использование 2-нм технологии TSMC с помощью процессора «Verano», который будет называться процессором EPYC 6-го поколения. Ожидается, что Verano обеспечит повышение производительности на доллар и на ватт, а также оптимизацию конструкции для облачных и ИИ-нагрузок. AMD также подтвердила поддержку передовых технологий памяти, включая LPDDR, что может повысить энергоэффективность и пропускную способность памяти в масштабируемых системах.
Ожидается, что Verano будет использовать новый сокет SP8, который заменит нынешний SP6 и ориентирован на более традиционные параметры энергопотребления. SP8 предназначен для серверов массового и начального уровня, сохраняя более привычный температурный профиль, но при этом используя преимущества перехода на 2-нм техпроцесс, ввода-вывода следующего поколения и обновленной поддержки памяти. Двухсокетная стратегия обеспечивает AMD более широкое покрытие в сегменте центров обработки данных: SP7 отвечает требованиям максимальной производительности, а SP8 поддерживает энергоэффективные и экономичные решения в корпоративной инфраструктуре общего назначения и на периферии сети.
Выпуск продукта в Венеции и дорожная карта Verano подчеркивают продолжающиеся инвестиции AMD в инновации в области процессоров как фундаментального уровня инфраструктуры искусственного интеллекта. Хотя в заголовках новостей доминируют графические процессоры и ускорители, центральный процессор остается критически важной плоскостью управления для перемещения данных и оркестрации системы. Достижения в области технологического процесса и упаковки напрямую повлияют на то, насколько эффективно центры обработки данных следующего поколения будут масштабировать вычислительные ресурсы, хранилище и сетевые ресурсы.
С началом производства процессоров Venice, появлением Verano и двумя новыми сокетами, меняющими ландшафт платформы, сегмент процессоров ожидает особенно активный период. Мы с нетерпением ждем, что AMD представит на конференции AMD Advancing AI 2026, где, как ожидается, более четко обозначится следующий этап этой дорожной карты.
https://www.storagereview.com/
